نفس در سینه اینتل حبس شد؛ TSMC پردازنده یک نانومتری با ۲۰۰ میلیارد ترانزیستور می‌سازد

در کنفرانس بین‌المللی صنعت نیمه‌هادی (IEDM)، شرکت TSMC طرح خود را برای تولید تراشه‌ای با یک‌تریلیون ترانزیستور رونمایی کرد. در هیولای جدید TSMC، مجموعه‌ای از چیپلت‌هایی که به‌صورت سه‌بعدی به یکدیگر متصل شده‌اند، روی یک تراشه قرار خواهند گرفت.

در بخش دیگر، TSMC در حال توسعه‌ی تراشه‌های یکپارچه‌ای با ۲۰۰ میلیارد ترانزیستور روی یک قطعه‌ی سیلیکونی است. سازنده‌ی قلب تپنده‌ی گوشی آیفون اعلام کرده است که برای دستیابی به این هدف، در حال کار روی تولید نودهای ۲ نانومتری N2 و N2P و فرایند ساخت A14 کلاس ۱٫۴ نانومتری و A10 کلاس ۱ نانومتری است که تا سال ۲۰۳۰ به بازار عرضه خواهند شد.

علاوه‌بر‌این، TSMC پیشرفت‌هایی در فناوری‌های بسته‌بندی مانند CoWoS و InFO و SoIC پیش‌بینی کرده است که امکان ساخت چیپلت‌های چندگانه‌ی بزرگی با بیش از یک‌تریلیون ترانزیستور را تا سال ۲۰۳۰ میسر می‌کند.

بزرگترین تراشه‌ساز دنیا مطمئن است با وجود مشکلاتی که ازنظر فناوری و مالی دارد، می‌تواند نودهای ۲ و ۱٫۴ و ۱ نانومتری خود را در‌زمینه‌ی عملکرد، مصرف توان و چگالی ترانزیستور در پنج یا شش سال آینده به مرحله‌ی تولید انبوه برساند.

تراشه‌ی GH100 گرافیک انویدیا با داشتن ۸۰ میلیارد ترانزیستور، یکی از پردازنده‌های پیچیده‌ موجود در بازار است و طبق اظهارات TSMC، به‌زودی پردازنده‌های پیچیده‌تری با بیش از ۱۰۰ میلیارد ترانزیستور به‌وجود خواهند آمد.

ساختن چنین پردازنده‌های بزرگی به‌صورت یکپارچه، بسیار پیچیده‌تر است و قیمت پردازنده را به‌شدت افزایش می‌دهد؛ بنابراین، بسیاری از شرکت‌ها به طراحی‌ چیپلت‌های چندگانه روی می‌آورند. به‌عنوان مثال، پردازنده AMD مدل Instinct MI300X و پردازنده اینتل Ponte Vecchio از ده‌ها چیپلت تشکیل شده‌اند.

طبق گفته‌ی TSMC، این روند ادامه خواهد یافت؛ تا جایی که در چند سال آینده، شاهد تراشه‌هایی با چیپلت چندگانه و بیش از یک‌تریلیون ترانزیستور خواهیم بود.

تراشه‌ساز تایوانی پیش‌بینی کرده است که توسعه‌ی پردازنده‌های یکپارچه نیز همچنان پیچیده‌تر خواهد شد و تراشه‌هایی با ۲۰۰ میلیارد ترانزیستور به مرحله‌ی تولید خواهند رسید.